國(guó)際： 1、金航標(biāo)（www.kinghelm.com.cn）和薩科微踐行流量為王，《宋仕強(qiáng)論道 之 論企業(yè)經(jīng)營(yíng)管理的效率（中）》《宋仕強(qiáng)論述：新質(zhì)生產(chǎn)力下的深圳效率奇跡與經(jīng)濟(jì)學(xué)原理》已被搜狐、騰訊、朝聞天下、東方財(cái)報(bào)、人民財(cái)經(jīng)網(wǎng)、中國(guó)報(bào)道網(wǎng)等300余家知名媒體瘋狂轉(zhuǎn)載！ 2、三星電子開(kāi)發(fā)的AGI（通用人工智……

國(guó)際： 1、5月9日，曼大與墨爾本大學(xué)共同研發(fā)出超純硅，可用于制造強(qiáng)大性能的量子比特設(shè)備。該科研成果已發(fā)布在《自然·通訊材料》期刊之上。 2、英特爾確認(rèn)Panther Lake即將開(kāi)始生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2025年年中面市。此舉標(biāo)志著英特爾的轉(zhuǎn)型，采用全新的Intel 18A制程工藝來(lái)生產(chǎn)消費(fèi)級(jí)終端產(chǎn)品。 3、……

國(guó)際： 1、2024年一季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額總計(jì)1377億美元，同比增長(zhǎng)15.2%，環(huán)比下降5.7%。其中3月份銷(xiāo)售額同比下降0.6%。 2、英特爾將聯(lián)合歐姆龍等14家日企，推進(jìn)后端工藝自動(dòng)化，計(jì)劃在2028年之前實(shí)現(xiàn)實(shí)用化。 3、微軟正在研發(fā)一款名為MAI-1的最新AI大模型，其參數(shù)規(guī)模或?qū)⑦_(dá)50……

國(guó)際： 1、北京國(guó)際汽車(chē)展覽會(huì)上，搭載了德州儀器 (TI) 基于 Arm? 的AM62A 芯片和 TDA4 處理器的 Nullmax MaxDrive 智能駕駛方案亮相。 2、當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月6日，新思科技宣布與全球私募股權(quán)公司Clearlake Capital和Francisco Partners達(dá)成最終協(xié)議，出……

國(guó)際： 1、2023年，199家A股半導(dǎo)體公司總營(yíng)收為8065.12億元，其中研發(fā)支出合計(jì)794.76億元，整體研發(fā)費(fèi)用率為9.85%。 2、ChatGPT、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、B5G/6G通信技術(shù)正在掀起新一輪科技革命。 3、微軟未來(lái)4年，將投資17億美元在印尼建設(shè)云計(jì)算和人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。 4……

國(guó)際： 1、日本公司開(kāi)發(fā)出 6G 設(shè)備，開(kāi)發(fā)商 DOCOMO 的官方新聞稿分享了有關(guān) 6G 項(xiàng)目的更多細(xì)節(jié)。 2、SEMI近日發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，2024 年一季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比下降 5.4%，至 28.34 億平方英寸，較去年同期的 32.65 億平方英寸下降 13.2%。 3、聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介于2……

國(guó)際： 1、蘋(píng)果5月將發(fā)布最新iPad Pro，會(huì)搭載蘋(píng)果M4芯片。 2、中韓半導(dǎo)體創(chuàng)新（昆山）基地揭牌，項(xiàng)目計(jì)劃總投資1.1億美元，加速打造百億級(jí)現(xiàn)代化半導(dǎo)體特色專(zhuān)業(yè)創(chuàng)新園區(qū)。 3、特斯拉將與百度合作，運(yùn)用百度車(chē)道級(jí)導(dǎo)航和地圖在中國(guó)市場(chǎng)部署FSD自動(dòng)駕駛服務(wù)。 4、法國(guó)車(chē)廠雷諾正與理想汽車(chē)及小……

國(guó)際： 1、意法半導(dǎo)體公布截至2024年3月30日為止的2024年第一季財(cái)報(bào)。該季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)18.4%至34.65億美元；凈利潤(rùn)5.13億美元，同比大跌50.9%（環(huán)比大跌52.4%）。 2、2023年，英特爾在俄羅斯的業(yè)務(wù)大幅削減，目前僅有一名員工兼任英特爾AO和英特爾技術(shù)總監(jiān)。 3、2023年……

國(guó)際： 1、昊鉑、NVIDIA和德賽西威簽訂三方戰(zhàn)略合作協(xié)議，三方將基于NVIDIA新一代芯片DRIVE Thor，共同研發(fā)推動(dòng)新一代艙駕一體乃至中央計(jì)算平臺(tái)的加速落地。 2、2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的每月3000萬(wàn)片晶圓。 3、4月25日，意法半導(dǎo)體公布2024年一季度財(cái)報(bào)，……

國(guó)際：1、荷蘭的ASML公司近日宣布，其首臺(tái)采用0.55數(shù)值孔徑（NA）投影光學(xué)系統(tǒng)的高數(shù)值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻機(jī)已成功印刷出首批圖案。 2、英特爾最新發(fā)布了代號(hào)為Hala Point的大型神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)，這是他們首個(gè)擁有11.5億神經(jīng)元的系統(tǒng)。Hala Point的推出為更高效、規(guī)模更大的……

國(guó)際： 1、全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)將在2027年創(chuàng)下1370億美元新高。 2、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)在2030年前后有望達(dá)到一萬(wàn)億美元里程碑。 3、三星將向AMD供應(yīng)堆疊12層DRAM的HBM3E，用于AMD新一代數(shù)據(jù)中心芯片MI350，總規(guī)模約30億美元。 4、半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2024年回……

國(guó)際： 1、日本宣布向本土芯片企業(yè)Rapidus提供高達(dá)5900億日元（39億美元）的補(bǔ)貼，為其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域追趕的雄心投入更多資金。 2、國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)?報(bào)道，芯片領(lǐng)域巨頭英特爾預(yù)計(jì)將在今年完成2納米或以下工藝的晶圓廠建設(shè)，達(dá)到202500片月產(chǎn)能。 3、研究機(jī)構(gòu)TechInsig……