國際：

1、日本宣布向本土芯片企業(yè)Rapidus提供高達5900億日元（39億美元）的補貼，為其在半導體制造領(lǐng)域追趕的雄心投入更多資金。

2、美國修訂對華半導體出口管制措施擬于4月4日生效，中國商務(wù)部發(fā)言人表示，美方此舉嚴重破壞市場規(guī)則和國際經(jīng)貿(mào)秩序，嚴重威脅全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定。

3、研究機構(gòu)TechInsights的數(shù)據(jù)顯示，英偉達在2023年第四季度的半導體銷售額達到198億美元，超越了臺積電、三星和英特爾成為全球最大的半導體供應(yīng)商。

4、根據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部4月1日公布的數(shù)據(jù)，韓國3月出口額同比增長3.1%至565.6億美元，創(chuàng)下連續(xù)6個月的增長。

5、光刻機巨頭ASML（阿斯麥）此前考慮遷出荷蘭總部，擔憂勞動力短缺等問題。荷蘭政府于3月28日宣布，將投資25億歐元（約合195億元人民幣）改善其總部埃因霍溫地區(qū)的交通和基礎(chǔ)設(shè)施，以確保ASML不會外遷。

6、Counterpoint于3月27日發(fā)布報告，2023年第四季度，臺積電獨占全球晶圓代工市場61%份額，穩(wěn)居領(lǐng)先地位；三星由于智能手機補貨和Galaxy S24系列的上市預購，保持第二，市場份額達14%。

7、全球最大的智能手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科成功將通義千問大模型部署在旗艦芯片天璣9300等上，實現(xiàn)了大模型在手機芯片端的深度適配。

8、國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)報道，芯片領(lǐng)域的兩大巨頭——臺積電和英特爾，預計將在今年完成2納米或以下工藝的晶圓廠建設(shè)。臺積電預計每月產(chǎn)能達到67500片8英寸晶圓，而英特爾預計將達到202500片月產(chǎn)能。

國內(nèi)：

1、得一微電子（YEESTOR）發(fā)布中國大陸[敏感詞]面向公開市場的UFS存儲主控YS8803。

2、 3月28日，華天科技南京公司正式成立南京工廠二期項目，總投資100億元，打造先進封測基地。

3、華為2023年財報出爐：實現(xiàn)全球銷售收入7042億元，同比增長9.63%；凈利潤870億元，同比增長144.3%。

4、中國大陸晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)中芯國際于3月28日發(fā)布了2023年年度財報。總營收達63.2億美元，調(diào)整波動幅度優(yōu)于行業(yè)平均水平，毛利率為19.3%，年平均產(chǎn)能利用率達75%，基本符合年初指引。

5、全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會（GSMA）發(fā)布《中國移動經(jīng)濟2024》報告預測，今年中國5G連接數(shù)將突破10億大關(guān)。

6、4月1日，總投資10億元的惠然科技半導體量測設(shè)備總部項目正式簽約，將落地于無錫市濱湖區(qū)。

7、中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所研究員蔡艷、歐欣等合作，利用上海微技術(shù)工業(yè)研究院標準180納米硅光工藝，成功制備了硅光芯片，并通過“離子刀”異質(zhì)集成技術(shù)，實現(xiàn)了硅光芯片與鈮酸鋰的異質(zhì)集成。

8、薩科微半導體（www.slkoric.com）榮獲“華強電子網(wǎng)2023年度優(yōu)秀國產(chǎn)品牌企業(yè)”稱號。

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