Q1：為什么使用鍍金?

A1：

金通常被指定用于高可靠性、低電壓或低電流應用。金被用于高插拔次數應用，因為它很堅固，有很好的磨損性能。我們的金是用鈷合金制成的，這增加了硬度。我們還推薦金用于惡劣的環境，因為它將保持沒有氧化物，這可能導致接觸電阻的增加。

金是一種貴金屬，這意味著它對環境的反應不大。

此外，有時金是一個“必需品”，因為隨著連接器的小型化，觸點太小，無法產生太多的法向力。因此，低法向力引導了對鍍金的需求。

金的缺點主要是成本，然后是較薄的鍍層的孔隙率，以及關于可焊性的一些細微差別。具體來說，許多客戶“成功地”焊接了這些產品，但他們并沒有焊接到金，因為金會溶解在熔融的焊料中。他們是在焊接金[敏感詞]的鎳。因此，從技術上講，說金的可焊性差是正確的。

Q2：為什么使用鍍錫?

A2：

錫是一種成本比金低的替代品，并且具有出色的可焊性。與金不同，錫不是一種貴金屬。鍍錫在暴露于空氣中時就開始氧化。因此，鍍錫的接觸系統需要更大的法向力和更長的接觸擦拭面積來突破這種氧化膜。

錫通常是[敏感詞]，因為它的成本相對較低，適用于具有適當法向力的少數配接周期的應用。

Q3：[敏感詞]的電鍍方案是什么?

A3：

選擇性鍍金錫是Samtec[敏感詞]的電鍍選項，因為它為設計者提供了兩全其美的最佳選擇。接觸區，即觸點與端子引腳接口和信號傳輸的關鍵區域，具有金的可靠性。焊在電路板上的尾部，具有較低的成本和改進的錫的可焊性。

Q4：金可以被焊接嗎?

A4：

這是個復雜的問題。有些人說你不應該把鍍金的元件焊接到PCB上。另一些人說可以，但要謹慎!你應該謹慎，因為鍍金會溶解在焊料中，有焊料污染的風險，還有金脆化的風險。

關于脆化問題，一旦金對焊點的重量貢獻達到3%或5%，脆化就會成為一個問題。關于金在焊料中的溶解，正如上文所解釋的，焊膏不是焊接在金板上的。金板溶解在熔化的焊料中，焊接發生在鎳底板上。

Q5：可以將鍍金和鍍錫的連接器配對嗎?電化學腐蝕會是什么情況?

A5：

在為您的應用選擇連接器時，重要的是選擇接觸區域具有類似電鍍材料的配套連接器。接觸區域的不同金屬會導致電化學腐蝕。電化腐蝕通常發生在電負性不同的金屬上。

圖表顯示了不同的電鍍材料在電勢方面的相互反應。根據這個圖表，金和錫的電勢很高。