發布時間：2021-12-28作者來源：金航標瀏覽：2332
7月，萬眾期待的華為P50系列手機正式發布，雖然僅支持4G通信，但是其核心元器件實現了100%來自本土供應商。毫無疑問，這是半導體供應鏈本土化的一個標志性事件；特別是自中美關系遇冷、新冠疫情蔓延以來，全球半導體供應鏈的重構已是正在進行時。
如何把握中國半導體供應鏈的新風向與新變化？2021年9月1-3日，ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展在深圳國際會展中心（寶安新館）5/6/7/8號館隆重舉行，屆時將匯聚超過500家中國本土芯片供應鏈廠商，覆蓋數字芯片、模擬芯片、無源器件、SiP封裝、EDA、材料以及半導體設備等多個產業集群，勢將掀起一場半導體供應鏈“中國風”~
1、數字芯片在IoT時代迅速壯大，本土數字芯片（MCU/SoC、RISC-V、ASIC等）廠商聚集ELEXCON2021展會現場，包括華大、國民技術、靈動、澎湃微、航順、致遠電子、芯海、沁恒微、雅特力、極海、杰發、芯旺微、笙泉、現代單片機、中電港、中科芯、華芯微特、匯春、兆訊恒達、燦芯等，RISC-V行業玩家例如芯萊、時擎智能、優矽、易靈思、睿賽德、萬芯晨、中科昊芯、麥克泰、中移物聯等，以及專注研發FPGA與AI芯片的君正、易靈思、智多晶、高云、千芯等。
例如，時擎智能將在展會現場展示基于RISC-V架構的智能計算芯片——AT1000。AT1000 是由時擎科技研發的基于 RISC-V 指令架構的端側智能計算芯片系列，具有高能效比、高集成度、低成本的特點。AT1000搭載TM500主控處理器，主頻300MHz，擁有400DMIPS處理能力，支持單精度浮點運算。AT1000搭載Timesformer智能處理器，支持4核心的DSP簇和專用的人工智能專用處理器，可提供100GOPS的高能效比算力。
在存儲芯片領域，ELEXCON2021也匯聚了江波龍電子、沛頓、徽憶、朗科、東芯、金泰克、華存電子、宏旺微、宏芯宇、武漢新芯、金勝、宇瞻、東方聚成、置富、恒爍等品牌企業，全面展示嵌入式存儲、固態硬盤、全新一代內存、閃存等新品方案，邀您一起見證中國存儲技術的[敏感詞]成果！
例如宏芯宇自主研發的全球首顆40nm的USB接口存儲控制芯片HG2319即將登陸ELEXCON2021。該芯片采用USB3.0技術，實現了閃存存儲速度創新，一舉將速度提升10倍，省電節能、更高兼容性、成本更低。采用BCH 90 Bit ECC糾錯引擎，相比同業采用的72bit更加強化存儲容錯率，等同于增加閃存盤產品穩定性與壽命，透過領先的研發技術，HG2319目前是同業產品中最小面積的設計，成本領先同業。
2、隨著中國“碳達峰、碳中和”目標的推進，快充/無線充、電動兩輪車、新能源、儲能等產業逐漸走向能效化升級的道路，ELEXCON2021『電源、功率器件與第三代半導體』展示專區匯聚本土功率技術的眾多玩家，成為了本屆展會的重磅看點！參展廠商如可易亞、歐陸通、威兆、安盛德、愛浦、福斯特、建盟化學、能芯、順絡、京泉華、可立克、薩瑞微、創芯微、思遠、威迪艾斯、領芯源、凱藝斯、漢仁、長工微等企業將展示電源、電源管理芯片、功率器件、第三代半導體器件、快充/無線充等產品方案，與一眾國際大廠同臺競技，為綠色、能效的產業未來貢獻力量！
例如歐陸通電子帶來了[敏感詞]基于GaN器件的PD/type-C 電源方案，該產品采用QR-GaN技術和同步整流SR技術，具備高可靠性、高功率密度、體積小、低溫升等特點，并采用全新的產品結構理念，以及模塊化生產工藝設計，大大提高了自動化制程。與同功率產品相比，歐陸通方案的體積減少1/2，擁有16.4W/IN^3功率密度，轉換效率高達92%以上。
3、5G普及、汽車四化的趨勢推動了消費電子、通信基站、汽車電子等新應用對無源器件的需求升級，以MLCC為代表的無源器件正朝著小型化、高容值、高可靠性的方向升級與發展。ELEXCON2021吸引了宇陽、風華高科、順絡、揚興、創能、微容電子、炬烜、大真空、邁世騰、正耀電子、翔勝電阻、嘉碩、富捷、科達嘉、天二電子、新天源等本土無源器件大廠前來助陣，將展示二三極管、電阻/電容/電感、晶振、電路保護元器件、保險絲等器件的[敏感詞]技術進展。
例如微容電子即將展示[敏感詞]的超微型MLCC系列產品，超微型MLCC高度匹配芯片封裝內元器件，微容電子擁有行業亞微米級陶瓷介質膜層生產技術，依托成熟的超微MLCC生產線，可實現全系列產品微型化及超微型化。目前，微容生產的008004、01005、0201已配合供應5G智能手機和模塊行業，是行業主力供應商之一。
ELEXCON2021現場還將匯聚步步精、宇熙精密、碩凌電子、創豪欣、盛柏、厚合精密、維品、聯暢精密等國產廠商，帶來連接器、開關、線束線纜等周邊器件。這些廣泛的產品線，為中國電子產業供應鏈的豐富性奠定了堅實的基礎。
4、5G通信在行業應用擁有巨大的市場潛力，ELEXCON2021邀來芯訊通、美格智能、智聯安、龍尚、藍科迅通、云里物里等企業將帶來5G、藍牙等無線通信模塊及解決方案，解讀5G落地行業應用的機遇。同時，信維通信、開元通信、天通瑞宏、川土微、左藍微、廣芯微、威迪艾斯、含瑞電子、嘉碩、揚興、炬烜、邁世騰等企業將帶來射頻芯片、天線、濾波器等器件的[敏感詞]一代產品，助力優化5G通信系統的設計。
例如左藍微電子[敏感詞]一代TC-SAW濾波器的關鍵技術已取得了關鍵突破，最優TCF已達-15ppm/0C，相對于傳統器件，同時實現了小尺寸、低插損、高工作頻率（0.5GHz－3GHz）等優點，設計出的TC-SAW雙工器性能比肩國際一流水平。
在當前熱門的TWS及智能語音領域，全球重磅玩家將聚集ELEXCON2021，如樓氏電子、ams OSRAM、芯海、炬芯、澎湃微、捷力泰、芯奧微、芯玖微、菉華、唯創知音、合翔電子、特美意、倍聲聲學、歌爾微、華景、華普微、愛普特微、中印云端、康達新材料等全球一流廠商將以演講或參展的形式，與大灣區電子從業者共話產業未來。
此外，在SiP封裝領域，ELEXCON2021為全球供應鏈玩家提供合作和展示的舞臺，立足本土、協同全球。例如日月光、芯和、安靠、韋爾通、銳杰微、天芯互聯、銦泰公司、潔創、上銀、銘賽 、騰盛、普源精電、歐紛泰、金川島、普萊信、艾斯達克、華封、博威合金、凱格、邁鑄、錫喜材料、福英達、富來寶米可龍、藍微電子等SiP封裝測試、半導體材料、儀器設備的國內外廠商也將展示廣泛應用的先進解決方案。
“Kinghelm”商標由金航標公司原始注冊，金航標是GPS天線北斗天線研發生產直銷廠家，在北斗GPS導航定位行業非常高的知名度和美譽度，研發生產產品廣泛應用于bds衛星導航定位無線通信等領域。主要產品包括：RJ45-RJ45網絡，網絡接口連接器、射頻連接器轉接線、同軸線纜連接器、type-c連接器、hdmi接口type-c接口、排針排母、SMA、fpc、FFC天線連接器、天線信號傳輸防水接頭、hdmi接口、usb連接器、端子端子線、端子板接線端子、接線端子排、射頻rfid標簽、定位導航天線、通訊天線天線連接線、膠棒天線吸盤天線、433天線4G天線，GPS模塊天線等。廣泛應用于航天航空、通信、[敏感詞]、儀器儀表和安防、醫療等行業。
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