半導體設備是產業鏈上游的核心組成，具有高占比、高投入、高技術壁壘的特點，在芯片制造中發揮著關鍵作用。近期國內外半導體設備企業紛紛發布近期財報，多數廠商業績表現良好，反映出半導體設備行業正在反彈。在人工智能浪潮助推之下，全球半導體設備市場呈現出加速復蘇之勢。

全球行業復蘇，中國企業盈利大幅改善

2024年被視為半導體市場的復蘇之年，同時指引著2025年更為強勁的行業需求。今年以來，國內外半導體企業陸續公布了2024年財報或業績預告，多數企業實現盈利。根據CINNO Research統計，2024年全球前十半導體設備商的半導體業務營收合計超1100億美元，同比增長約10%。

國際半導體設備頭部廠商作為行業起伏變化的“晴雨表”，其業績尤其是訂單情況頗受關注。全球第一大光刻機設備商ASML 2024年業績表現再創記錄，全年凈銷售額達283億歐元，毛利率達51.3%，凈利潤為76億歐元。2024年第四季度，ASML的新增訂單金額為71億歐元，其中30億歐元為EUV光刻機訂單。

被喻為“半導體設備超市”的美國應用材料公司在2024財年實現營收271.8億美元，同比小幅增長2%；毛利率為47.5%，營業利潤達78.7億美元，占凈銷售額的28.9%。另據其[敏感詞]財報，應用材料公司2025財年第一季度營收達到71.7億美元，同比增長7%，每股收益（Non-GAAP）為2.38美元，同比增長12%，均優于市場預期。另一美國企業泛林半導體（又稱拉姆研究）2024年實現營收162億美元，其CSBG業務營收增長11%至66億美元，毛利率達到48.2%，為2013年與諾發系統合并以來的[敏感詞]水平。在晶圓切割設備領域，日本企業Disco（迪思科）2024財年前三季度（2024年4-12月）的營收增長5成，超過1100億日元，創下歷史新高。

來源：CINNO ? IC Research

國內方面，主力半導體設備企業的盈利水平明顯改善。

首先是多家企業實現了雙位數乃至更高的同比增長。北方華創2024年度營業收入預計為276億元~317.8億元，較上年同期增長25%~43.93%。2024年度歸屬于上市公司股東的凈利潤預計為51.7億元~59.5億元，較上年同期增長32.6%~52.6%。長川科技預計2024年度歸屬于上市公司股東的凈利潤為4億元~5億元，同比增長785.75%至1007.18%。長川科技表示，公司推陳出新了一系列高端集成電路測試設備產品，并努力拓展海內外市場，成功抓住市場機遇，實現了2024年度營業收入的大幅增長。

其次，行業復蘇趨勢之下，一些國內廠商的現金流也跟上了凈利潤的腳步，走出了凈流出狀態。比如盛美上海2024年全年實現營收56.18億元，同比增長44.48%；歸母凈利潤11.53億元，同比增長26.65%。更值得關注的是，盛美上海的經營活動現金流凈額由負轉正，達到12.16億元，反映出公司從規模擴張向盈利質量提升的實質性進步。作為國內半導體清洗設備領域的代表性企業，盛美上海憑借差異化技術路徑持續擴大市場份額，2024年，清洗設備貢獻營收40.57億元，占總營收72.22%，同比增長55.18%。

產業升級帶來新動能，中國市場仍是主力

在全球半導體設備行業復蘇背后，AI浪潮成為一股重要推力。目前，人工智能的發展勢頭正盛，帶動半導體行業規模迅速擴大，相關設備需求也將大幅增長。有市場調研機構預測，2025年全球半導體銷售額將突破7000億美元，設備支出將達1128億美元。

在這場AI浪潮之中，半導體設備企業既是參與者，也是受益者。

泛林半導體認為，隨著人工智能應用對設備和封裝性能要求提高，技術變革將為其帶來更快增長。2025年，公司面向環繞柵極節點和先進封裝的出貨金額將超過30億美元。其CEO Tim Archer表示，對復雜人工智能芯片的渴求將推動臺積電等公司在未來三年內購買更多設備。“AI可能是我們一生中最大的基礎技術革命。”

多家半導體設備企業傳達出類似看法。應用材料公司執行長Gary Dickerson表示，長期來看，隨著AI浪潮的興起，整體半導體產業需求將持續增長。日本TEL公司在發布2024年綜合報告時指出，2024年對于TEL來說，充滿機遇。AI、VR、AR及IoT等相關行業的迅猛發展，帶動全球市場擴容。

“我們相信AI將為半導體行業帶來更多發展機遇。”ASML公司CEO Christophe Fouquet認為，AI將推動更先進技術的發展，幫助應對成本和能耗問題。這會帶動更先進的DRAM邏輯芯片技術發展。

除了AI浪潮對未來帶來的良好預期，受到日益發展的AI技術的持續賦能，下游消費電子、物聯網、工業互聯、汽車電子等領域同步快速發展，進而又對支撐這些領域的芯片制造工藝提出更多需求。在這些利好因素綜合影響之下，行業對半導體設備投資持續攀升，設備行業迎來新一輪升級與增長的機遇。根據SEMI數據，2024年全球半導體設備銷售額為1090億美元，其中前三季度全球半導體設備市場增長尤為強勁，銷售額同比增長18.7%， 環比增長 13.4%；預計2025年將增長18%，達到1280億美元。

在這一增長行情中，中國市場占據主導地位，其設備訂單占全球總量的40%以上，而受產能擴張項目（特別是成熟制程領域）的推動，疊加其他因素的影響，國內半導體設備支出增長勢頭強勁，產業擴張和升級趨勢明顯。從細分市場來看，晶圓制造設備、測試和封裝設備均有望實現進一步增長。

盛美上海在2024年年報中表示，考慮到半導體芯片的應用極其廣泛，不同應用領域對芯片的性能要求及技術參數要求差異較大，如手機使用的 SoC邏輯芯片，往往需要使用12英寸晶圓，而對于工業、汽車電子、電力電子用途的芯片，仍在大量使用6英寸和8英寸晶圓及μm級工藝。不同技術等級的芯片需求大量并存，這也決定了不同技術等級的半導體專用設備均存在市場需求。未來隨著半導體產業技術的持續發展，適用于12英寸晶圓以及更領先工藝的半導體專用設備需求將以更快的速度成長，但高、中、低各類技術等級的設備均有其對應的市場空間，短期內將持續并存發展。

國際企業也將繼續受益于中國的市場動能和廣闊的產業鏈配套空間。中國大陸是ASML最大市場，2024年占其總營收的36%。ASML表示，2025年中國市場的占比將趨向歷史正常水平，恢復到2023年以前的常態狀況。應用材料公司方面，2025財年第一季度，其來自中國市場的營收占其總銷售額的31%，而泛林半導體2024年中國地區的營收占比也達到了31%。

免責聲明：本文采摘自中國電子報，本文僅代表作者個人觀點，不代表金航標及行業觀點，只為轉載與分享，支持保護知識產權，轉載請注明原出處及作者，如有侵權請聯系我們刪除。