圖源：金航標(biāo)和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)朋友圈

國(guó)際：

1、NEO半導(dǎo)體公司——這家在3D DRAM和3D NAND存儲(chǔ)器領(lǐng)域具有專(zhuān)業(yè)能力的半導(dǎo)體企業(yè)——發(fā)布了一項(xiàng)具有革命性的技術(shù)「3D X-AI芯片」。

2、9月6-7日，2024全球AI芯片峰會(huì)（GACS 2024）將在北京新云南皇冠假日酒店盛大舉辦。

3、危亞情被評(píng)為金航標(biāo)（www.kinghelm.com.cn）/薩科微優(yōu)秀暑假實(shí)習(xí)生，宋仕強(qiáng)先生為她頒發(fā)一千元獎(jiǎng)金！

4、elexcon2024深圳國(guó)際電子展將于2024年8月27日至29日，在深圳會(huì)展中心（福田）開(kāi)幕。

國(guó)內(nèi)：

1、近日，深圳發(fā)布了包括深圳灣、西麗-石巖、前海灣、福田、龍崗坂田、龍崗大運(yùn)、龍華中軸、羅湖清水河、坪山高新區(qū)、光明科學(xué)城等10個(gè)人工智能集聚區(qū)。

2、中國(guó)公司晶合集成與思特威聯(lián)合推出的1.8億像素全畫(huà)幅CIS芯片已成功試產(chǎn)，這標(biāo)志我國(guó)在高端圖像傳感器領(lǐng)域取得了重要突破。

3、【探索創(chuàng)新，不止于芯—— STM32全國(guó)巡回研討會(huì)】即將啟動(dòng)，活動(dòng)時(shí)間是從2024年9月3日至13日。

4、elexcon2024深圳國(guó)際電子展將于2024年8月27日至29日，在深圳會(huì)展中心（福田）開(kāi)幕。

5、上海集成電路裝備研發(fā)制造基地項(xiàng)目計(jì)劃總投資不超過(guò)16.98億元，建設(shè)周期預(yù)計(jì)為24個(gè)月。

6、江西贛鋒鋰電稱(chēng)，將與YIGIT AKU建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方將實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同拓展土耳其和全球業(yè)務(wù)。

免責(zé)聲明：以上信息全部來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，不代表本賬號(hào)觀點(diǎn)。若有侵權(quán)或異議，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。