圖源：金航標(biāo)和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)朋友圈

國際：

1、日本初創(chuàng)代工廠Rapidus將于2025年4月，開設(shè)2nm試點晶圓廠。

2、2024年一季度全球半導(dǎo)體集成設(shè)備制造商前十名分別是三星、英特爾、SK 海力士、美光、英飛凌、德州儀器、意法半導(dǎo)體、恩智浦、索尼和村田。

3、存儲大廠美光買下友達(dá)位于臺南科技工業(yè)區(qū)內(nèi)的兩座廠房，金額估達(dá)100-200億元新臺幣，用以擴(kuò)充先進(jìn)封裝與HBM生產(chǎn)線。

4、自博通公司（broadcom）去年收購VMware以來，部分客戶為相同的服務(wù)支付的費用高達(dá)原來的10倍。

5、elexcon2024深圳國際電子展期間，金航標(biāo)（www.kinghelm.com.cn）和薩科微半導(dǎo)體總經(jīng)理宋仕強(qiáng)將于8月28日下午，參與展會現(xiàn)場拍明芯城的直播！同時，薩科微副總賀俊駒率隊參展觀摩！

6、富士康增資墨西哥、印度、德國等地子公司，增資金額合計約267億元，分別強(qiáng)化AI服務(wù)器及云端產(chǎn)品、iPhone、車用等產(chǎn)能布局。

國內(nèi)：

1、9月27日，第五屆中國電子熱點解決方案創(chuàng)新峰會（華東站），將在蘇州太湖萬豪酒店啟幕。

2、近日，《財富》雜志推出了“《財富》中國科技50強(qiáng)”榜單，榜單覆蓋了電信通訊、高端制造、新能源及新材料等多個賽道。

3、2024年，第六屆硬核芯評選再度啟航，旨在發(fā)現(xiàn)、表彰優(yōu)秀中國芯企業(yè)，并為企業(yè)聯(lián)接合作伙伴，全面助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

4、中國移動智算中心（哈爾濱）節(jié)點超萬卡智算集群將于8月30日正式投用，標(biāo)志著哈爾濱的“算力”躋身國內(nèi)人工智能研發(fā)一線城市。

5、日前，雄安新區(qū)未來芯片創(chuàng)新研究院——雄安智芯科創(chuàng)實驗室正式揭牌，將推動雄安新區(qū)RISC—V產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

6、日前，浙江大和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園-半導(dǎo)體專用設(shè)備智造項目開工，標(biāo)志著半導(dǎo)體專用設(shè)備智造項目正式啟動。

免責(zé)聲明：以上信息全部來源于網(wǎng)絡(luò)，不代表本賬號觀點。若有侵權(quán)或異議，請聯(lián)系我們刪除。