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國(guó)際：

1、三星電子正主導(dǎo)開(kāi)發(fā)“半導(dǎo)體3.3D先進(jìn)封裝技術(shù)”，目標(biāo)是應(yīng)用于AI半導(dǎo)體芯片，2026年第二季度量產(chǎn)。

2、英偉達(dá)AI GPU H200上游芯片端，于第二季度下旬起進(jìn)入量產(chǎn)期，預(yù)計(jì)在第三季度以后大量交貨。B100預(yù)計(jì)出貨時(shí)程落在明年上半年。

3、阿里開(kāi)源的Qwen-2 72B力壓科技、社交巨頭Meta的Llama-3、法國(guó)知名大模型平臺(tái)Mistralai的Mixtral，成為新的王者。中國(guó)在全球開(kāi)源大模型領(lǐng)域處于領(lǐng)導(dǎo)地位。

4、韓國(guó)SK海力士計(jì)劃到2026年投資80萬(wàn)億韓元，用于人工智能和半導(dǎo)體領(lǐng)域等，到2028年投資103萬(wàn)億韓元（746億美元），以加強(qiáng)其芯片業(yè)務(wù)。

5、7月8日-10日，金航標(biāo)（www.kinghelm.com.cn）和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)先生親率總部業(yè)務(wù)、運(yùn)營(yíng)和供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)，參加慕尼黑上海電子展(electronica China)。

6、純晶圓代工廠美國(guó)格芯已收購(gòu)Tagore專有且經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的功率氮化鎵（GaN）技術(shù)及IP產(chǎn)品組合。

國(guó)內(nèi)：

1、臺(tái)積電2025年資本支出，有望達(dá)320億至360億美元，為歷年次高，同比增長(zhǎng)12.5%至14.3%。臺(tái)積電2024年資本支出預(yù)計(jì)280億至320億美元。

2、工信部數(shù)據(jù)顯示，1-5月智能手機(jī)產(chǎn)量同比增長(zhǎng)12%，集成電路產(chǎn)量同比增長(zhǎng)32.7%。

3、原華為“天才少年”稚暉君（彭志輝）參與創(chuàng)立的智元機(jī)器人，正在開(kāi)啟新一輪融資，老股東百度風(fēng)投將再次參與此次融資。

4、第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC CHINA)將于9月5-7日，在北京·北人亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心舉辦。

5、近日，泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體發(fā)生工商變更，新增瀘州老窖旗下廣州壹期金舵投資合伙企業(yè)（有限合伙）為股東。

6、近日，來(lái)自蘇州的英諾賽科正式向港交所遞交上市申請(qǐng)。這意味著蘇州即將迎來(lái)一個(gè)超級(jí)IPO。

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